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全自動芯片切割機
全自動化芯片切割設備可在IC、AC引線框架封裝前后進行各種激光切割。
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IC芯片激光開封機
可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點，或者平整的塑封料開封作業，極大程度
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脆性材料精密切割機(化合物材料)
該設備配置高端切割激光器和數控技術設計而成的一種切割專用設備，具有激光功率穩定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本、安全穩定、操作簡便等特點。
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SiC/Si激光劃片設備
SiC/Si激光劃片設備
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SiC/Si晶圓激光隱切設備
SiC/Si晶圓激光隱切設備
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晶圓激光打標機
晶圓激光打標機
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晶圓激光切割機
該設備可48寸成兼容生產，適用于不同厚度的各種外延片, 激光切割技術成為LDE行業發展趨勢;設備采用1064nm波長 激光器，除可以加工普通厚度晶圓片外,優勢在于加工厚度不 超過250um的厚片，提高加工效率并且保證了切割質量。
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IC芯片全自動打碼機
IC芯片全自動打碼設備可在IC、AC引線框架封裝前后進 行各種激光打印標刻;由自動上料機構、全自動取料機械手、 VISION視像反防、打標定位機構、打標后掃塵機構、VISION印 字檢測及自動下料機構組成，通過快速簡便的手動調整、可適 用不同的長度、寬度的各種IC引線框架。IC全自動雙頭激光打 標機有打印范圍大、兼容性強、打印精度高、速度快、穩定性好 等特點，軟件、硬件均由首鐳激光自主研發，操作簡便,軟件加 入加工報告,警報指示及解決方案提示等功能。 （此機為標準機，可選配可選納秒/皮秒）
應用案例
Applications
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